市场规模数据 - 2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，2028年达2781.9 EFLOPS，2025 - 2028年年复合增长率达38.94%[5] - 2024年全球人工智能算力服务器市场规模约1251亿美元，2025年增至1587亿美元，2028年有望达2227亿美元[5] - 2024年中国人工智能算力市场规模约190亿美元，2025年将达259亿美元，同比增长36.32%，2028年将达552亿美元[5] 发行股票信息 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[10] - 发行对象不超过35名，证券投资基金管理公司等以其管理的2只以上产品认购视为一个发行对象，信托公司只能以自有资金认购[16] - 发行定价不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[20] - 拟发行股份数量不超过发行前公司总股本的5%[30] - 其他方式募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超募集资金总额的30%[31] 募投项目内容 - 开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发系列化芯片方案[11] - 建设先进封装技术平台，增强产品对大模型技术发展新需求的适应性[11] - 研发面向大模型的软件平台，构建高效支撑与服务能力[14] 公司数据 - 2024年末公司实物资产合计占总资产比重低于20%[31] - 2022 - 2024年度公司累计研发投入37.13亿元[32] - 截至2024年末公司研发人员741人，占当年员工总数比例为75.61%[32] - 2024年末总股本41745.6753万股，2025年本次发行前总股本41835.0224万股，发行后总股本43926.7735万股[39] 盈利测算 - 2025年度归属于上市公司股东的净利润、扣非后净利润按三种情形测算[37] - 情形1下，2025年发行前后归属于普通股股东的净利润均为57764.80万元，扣非后净利润均为2652.80万元[39] - 情形2下，2025年发行前后归属于普通股股东的净利润均为69317.76万元，扣非后净利润均为3183.35万元[39] - 情形3下，2025年发行前后归属于普通股股东的净利润均为46211.84万元，扣非后净利润均为2122.24万元[39] 技术与人员 - 截至2025年3月31日，公司员工中76.66%为研发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位[44] - 截至2025年3月31日，公司累计已获授权专利1556项，其中发明专利1482项，拥有软件著作权65项，集成电路布图设计6项[47] 公司规划与承诺 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[55] - 公司制定《募集资金管理制度》，确保募集资金使用合法合规[51] - 公司董事、高级管理人员对填补回报措施履行做出多项承诺[55] - 公司相关人员承诺履行填补回报措施，若违反并造成损失愿承担补偿责任[56] - 公司控股股东等承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[56] 发行影响与意义 - 本次向特定对象发行有助于满足公司营运资金需求，提升抗风险能力[15] - 本次发行可能不会导致公司每股收益被摊薄，但不能排除即期回报被摊薄的可能性[41] - 本次向特定对象发行有利于提升公司在智能芯片领域竞争力[57] - 本次发行符合公司发展战略及全体股东利益[57]