交易概况 - 上市公司为芯联集成,拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权,交易价格589,661.33万元[16][22] - 评估基准日为2024年4月30日,加期评估基准日为2024年10月31日[17][18] - 交易总对价中股份对价530,695.20万元,现金对价58,966.13万元[26] - 发行股票数量为1,313,601,972股,占发行后总股本比例为15.67%,发行价格4.04元/股[28] 产能情况 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能为10万片/月,芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能为7万片/月,6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月[30] - 2024年1 - 10月,标的公司硅基产线产能利用率达66.50%,化合物类产线已满产[43] - 2024年5 - 10月,标的公司硅基产线产能利用率为83.23%,化合物产线为95.87%[46] 产品情况 - 芯联越州SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器,2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[31] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线,预计2025年量产[31] - 2024年公司硅基产品中IGBT与MOSFET销量比约为1:2,预计2026年变为2:1[50] 业绩数据 - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元,EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[41] - 截至2024年10月31日,标的公司机器设备原值61.96亿元,2023年度及2024年1 - 10月分别计提折旧9.54亿元和9.73亿元[42] - 截至2024年末,上市公司及标的公司硅基产品在手订单约9亿元,碳化硅订单约2亿元[47] 未来规划 - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[51] - 2025年公司降本措施61项,降本目标约5亿元[53] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[54] 风险提示 - 本次交易未设置业绩承诺存在风险[13] - 交易标的存在评估风险[13] - 本次交易有摊薄即期回报的风险[13] 股东情况 - 交易前越城基金持股比例16.30%,交易后降至13.74%;中芯控股交易前持股比例14.06%,交易后降至11.85%[33] - 交易后华民科文持股30,267,326股,占比0.36%;芯朋微持股35,828,543股,占比0.43%等[34] - 滨海芯兴等15家交易对方因本次交易取得的股份自发行结束之日起36个月内不得转让或委托他人管理[29] 其他要点 - 中芯国际授权上市公司使用573项专利及31项非专利技术[92] - 2023年公司获比亚迪“特别贡献奖”和小鹏“合作协同奖”[100] - 2023年12月以来公司陆续与理想、蔚来等签署战略合作协议[100]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(摘要)