交易概况 - 上市公司芯联集成拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[19][25] - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组和重组上市，无业绩补偿和减值补偿承诺[25] - 交易对方取得的上市公司股份自发行结束之日起36个月内不得转让或委托他人管理[32][66][157][182] 产能与产品 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能为10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能为7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月[33][191] - 芯联越州车规级SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[34][108][140][160][192] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[34][55][108][117][141][160] 财务数据 - 标的公司2023年度及2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[44][147] - 2024年1 - 10月和2023年度交易后归属于母公司股东的所有者权益较交易前分别提升13.67%和18.15%[38][197] - 2024年1 - 10月交易前基本每股收益为 - 0.10元/股，备考数为 - 0.16元/股；2023年度交易前基本每股收益为 - 0.32元/股，备考数为 - 0.37元/股[68] 未来展望 - 2025年降本措施61项，降本目标约5亿元[56] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[57] - 预计2026年、2027年政府补助对当期损益贡献均超2亿元[57] 战略规划 - 公司将协调资源助力新兴业务发展，整合管控实现对月产17万片8英寸硅基产能一体化管理[68] - 交易可提升对8英寸硅基产能的管控整合，发挥协同效应，深化特色工艺晶圆代工领域布局[127] - 交易后上市公司控制力增强，能支持更高技术产品和业务发展，贯彻整体战略部署[131]