交易信息 - 上市公司芯联集成拟58.97亿元收购芯联越州72.33%股权[22][166][167] - 股份对价53.07亿元，现金对价5.90亿元，拟发行13.14亿股，发行价4.04元/股[26][29] - 交易前公司总股本70.69亿股，交易后拟增至83.83亿股[34] - 交易前总资产322.98亿元，交易后备考数不变；归母权益交易前119.83亿元，交易后136.21亿元，变动率13.67%[36] 产能情况 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[30] - 交易完成后公司将整合管控月产17万片8英寸硅基产能[68] 产品与市场 - 芯联越州超90%产品用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[32] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[32] 财务数据 - 2023年度及2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[43] - 2024年1 - 10月，硅基产线产能利用率66.50%，化合物类产线已满产[45] - 截至2024年末，硅基产品在手订单约9亿元，碳化硅订单约2亿元[47] 未来规划 - 2025年降本措施61项，降本目标约5亿元[54] - 2028年度折旧摊销金额相比2026年度将下降超10亿元[55] - 2026年、2027年政府补助对当期损益的贡献均超2亿元[55] 风险提示 - 标的公司主要产品可能被替代且面临产能过剩风险[81] - 集成电路晶圆代工行业部分重要原材料等合格供应商大多来自境外，标的公司境外采购或受影响[92] - 本次交易可能导致上市公司即期回报指标被摊薄[80]