财务与募资 - 公司首次公开发行1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[12] - 截至2025年5月31日，智慧健康医疗ASSP芯片升级及产拟投入募集资金2.1089亿元，累计投入5556.18万元，投资进度26.35%[14][15] - 工控仪表芯片升级及产业化项目总投资19,069.00，累计投入2,996.32，投入比例15.71%[16] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目总投资17,519.00，累计投入3,149.81，投入比例17.98%[16] - 研发中心建设项目总投资12,323.00，累计投入3,182.01，投入比例25.82%[16] - 补充流动资金总投资5,000.00，累计投入5,108.88，投入比例102.18%[16] - 募投项目合计总投资75,000.00，累计投入19,993.20，投入比例26.66%[16] 项目进展与调整 - 智慧健康医疗ASSP、工控仪表芯片升级及研发中心建设项目原计划2025年7月达预定可使用状态，延期至2027年7月[17] - 因半导体市场周期性调整等，公司拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”[33][34] - 公司拟在“研发中心建设项目”原计划研发方向基础上增加“智能家电控制芯片的开发设计研究”内容[38] - 新增实施主体深圳晶华智芯微电子有限公司，注册资本3300万元，公司持有其100%股权[40] 市场与技术 - 2023年中国医疗设备规模达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[23] - 物联网市场年均增速达25 - 30%[29] - 2024年全球智能家居设备等支出同比+7%至1250亿美元，预计到2030年接近1950亿美元[44] - 2024年中国智能家居市场规模预计为7848亿元，同比+10% [44] - 公司拥有核心技术团队含近30名硕博士，具备15年以上量产经验，累计获55项知识产权（28项发明专利）[23] - 公司自2005年起深耕工控芯片研发，自主研发HART调制解调器芯片突破国外垄断[25] - 2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器芯片成功导入客户并逐步规模出货[26] - 公司研发人员占比超60%，含近30名硕博人才，团队具备15年以上芯片量产经验[27] - 公司与多所高校成立联合实验室开展产学研合作[29] 未来展望与策略 - 公司未来将优势资源集中投入医疗健康等四大业务领域[34] - 公司拟调整利润分配政策，并修订《公司章程》相关条款[53] - 公司将不再设置监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使[54] - 公司拟根据实际情况对《公司章程》部分条款进行修订[55] - 公司拟修订和制定部分治理制度，包含《股东会议事规则》等[57] 其他 - 公司2025年第一次临时股东大会7月29日14点在杭州召开[9] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式表决[6][9] - 会议审议募投项目相关、变更注册资本等多项议案[3] - 2025年3月，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，股本总数增加[50] - 2024年年度权益分派方案实施完毕，公司总股本和注册资本变更[51] - 2024年12月31日和2025年3月31日，晶华智芯资产、营收、利润等情况[42]