精测电子(300567) - 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
担保情况 - 拟为子公司2025年度银行综合授信提供不超37.8亿元担保[2] - 拟为苏州精材、上海精测、上海精积微分别提供最高4000万、8.5亿、1.3亿元授信担保[2] 合同担保 - 与银行签合同为苏州精材、上海精测、上海精积微分别提供1000万、1亿、3000万元连带责任保证担保[4][5][6][7] 有效期 - 苏州精材、上海精测保证额度有效期分别至2028年6月26日、20日[5][6] 实际担保 - 公司及子公司尚处有效期内实际对外担保总额71655.47万元,占2024年末净资产20.69%[9]