发行情况 - 本次拟向特定对象发行A股股票，发行数量不超过44,129,118股，不超发行前总股本10%[8][9][13][155][160] - 募集资金总额不超448,200.00万元[10][13][157][163] - 发行对象不超35名符合条件特定对象，发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[6][7][152][153] 资金使用 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募集资金92,234.85万元[11][158][164] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募集资金225,547.08万元[11][158][164] - 补充流动资金拟用募集资金130,418.07万元[11][158][164] 财务数据 - 报告期末应收账款账面价值213,227.46万元，占总资产比例17.58%[21] - 报告期末存货账面价值423,220.07万元，占流动资产比例44.57%[23] - 2024年12月31日，美国ACMR总资产185,572.10万美元，净资产109,590.60万美元；2024年度营业收入78,211.80万美元，净利润10,362.70万美元[43] 股权结构 - 截至2024年12月31日，美国ACMR持股35,769.2308万股，持股比例81.53%，为公司控股股东[40][41][43][160] - 截至2024年12月31日，HUI WANG直接持有发行人538,462股股份，直接持股比例为0.12%[44] - HUI WANG总计控制发行人81.65%的股权，为公司实际控制人[45] 市场情况 - 2020 - 2023年全球半导体销售额分别为4,404亿美元（增长7%）、5,559亿美元（增长26%）、5,740亿美元（增长3%）、出现8%收缩；预计2024年增长16%达6,112亿美元，2025年增长12%至6,873亿美元[53] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元（增长19%）、1,026亿美元（增长44%）、1,076.40亿美元（增长5%）、1,063亿美元（下降1.3%）；预计2024年达1,090亿美元，2025年达1,280亿美元[60] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备销售额分别为187.20亿美元（增长39%）、296.20亿美元（增长58%）、283亿美元（放缓5%）、366亿美元[62] 产品技术 - 公司Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年仅硫酸一项可节省高达数十万美元成本[89] - 公司高温单片SPM设备可支持300mm晶圆单片SPM工艺，可单台配置18腔体[88] - 公司自主研发的兆声波技术解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题[88] 投资情况 - 2023年11月公司拟出资3000万元认购广州中科共芯半导体技术合伙企业16.66%的份额，2024年1月19日完成出资[107] - 2023年10月公司拟出资1000万元认购苏州元禾厚望创新成长二期股权投资合伙企业份额，2023年11月1日出资660万元[108] - 2024年6月公司拟出资1000万元认购上海张江成为兴庐创业投资合伙企业0.95%的份额，7月22日出资300万，7月23日收回投资款并退出[108] 战略目标 - 公司坚持“技术差异化”发展战略，现向“产品平台化”战略目标发展[190] - 公司计划搭建研发和工艺测试平台以完善产业布局，推动平台化战略实施[191] - 研发和工艺测试平台建设项目分T1 - T4年推进，高端半导体设备迭代研发项目按T1 - T4年各季度安排实施进度[177][179]