Workflow
盛剑科技(603324) - 上海盛剑科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)(修订稿)
盛剑科技盛剑科技(SH:603324)2025-07-23 17:46

信用评级与分红政策 - 公司主体信用等级和可转债信用等级均为A+,评级展望稳定[7][90] - 每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%[12] - 不同发展阶段现金分红在利润分配中最低比例不同[15] - 调整现金分红政策议案需经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[19] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11989.52万元[20] - 2024年现金分红金额(含税)为1841.99万元,占净利润比例为15.36%[20] - 最近三年年均可分配利润为13854.95万元[20] - 最近三年累计现金分配利润占年均可分配利润的比例为51.60%[20] 财务指标 - 报告期内对前五大客户销售收入占比分别为59.00%、69.89%及63.83%[24][135] - 报告期各期末应收账款余额分别为111407.17万元、148790.69万元及126536.08万元,账龄1年以上占比分别为37.87%、39.02%及53.54%[25][139] - 报告期各期末流动比率分别为1.79倍、1.57倍及1.43倍,速动比率分别为1.49倍、1.20倍及1.01倍,合并口径资产负债率为45.19%、53.76%及57.13%[26][142][143] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为 - 17088.84万元、22.75万元及 - 10312.17万元[28][140] 募集资金与项目 - 拟发行可转债总额不超过49280.49万元,按面值100元发行[62][63][64] - 国产半导体制程附属设备及关键零部件项目(一期)投资总额46203.51万元,拟用募集资金35000.00万元[68] - 补充流动资金项目拟用募集资金14280.49万元[68] - 募集资金投资项目总投资61203.51万元,拟用募集资金49280.49万元[68] - 公司将加快募投项目建设进度,争取早日达产实现预期效益[32] 公司治理与承诺 - 制定《募集资金管理办法》,可转债募集资金到位后与保荐机构、开户行签署监管协议[30][31] - 制定并修订《上海盛剑科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划(2024年 - 2026年)》[34] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益等[35] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等[36] - 控股股东、实际控制人等或根据市场行情及资金安排决定是否认购可转债,认购后6个月内不减持股份[37] - 独立董事及相关亲属不参与认购可转债[38] 股本结构 - 截至2024年12月31日,公司总股本为14946.25万股,限售股38.84万股占比0.26%,无限售股14907.41万股占比99.74%[156] - 截至2024年12月31日,前十名股东合计持股10198.03万股,占比68.21%,张伟明持股8937.30万股,占比59.80%[157] - 截至2024年12月31日,回购专用证券账户持有股份118.79万股,占公司总股本的0.79%[158] - 2024年限制性股票及期权回购注销后,总股本由14946.25万股变更为14907.41万股[159] - 2025年回购注销2023年员工持股计划部分股份后,总股本将由14907.41万股变更为14899.91万股[160] - 2025年拟回购注销2023年员工持股计划81.0480万股股份[162] - 2025年拟注销回购专用证券账户中2022年已回购尚未使用的50.90万股回购股份[162] - 本次回购注销完成后,总股本将由14907.41万股变更为14767.96万股[163] 子公司情况 - 直接或间接控股企业13家、分公司4家[166] - 2024年江苏盛剑总资产67368.72万元、净资产24690.65万元、营业收入76679.81万元、净利润2464.75万元[172] - 2024年盛剑通风总资产23679.02万元、净资产10929.14万元、营业收入6329.94万元、净利润 - 2980.18万元[175][176] - 2024年盛剑半导体总资产59242.11万元、净资产16156.25万元、营业收入15251.33万元、净利润2706.78万元[179][180] - 2024年湖北盛剑总资产46678.65万元,净资产6408.22万元,营业收入36254.60万元,净利润421.59万元[183] 市场与行业 - 全球半导体设备销售额从2014年的375亿美元增长至2023年的1063亿美元[51] - 2023年中国大陆地区半导体设备销售规模达366亿美元[51] - 中国目前运营晶圆厂44座,在建22座,预计2025年启动18个新晶圆厂建设项目,中国(含中国台湾地区)计划建设5个[51] - 2018 - 2022年工艺废气处理设备国内市场前六厂商合计占有率维持在90%左右,外资厂商主导[52] - 国内半导体真空设备国产化率仅6%,进口替代空间广阔[52]