市场扩张和并购 - 公司拟3.1亿元购买诚芯微100%股份并募集不超9948.25万元配套资金[21][27] - 诚芯微100%股份评估结果为3.11亿元,增值率214.37%[23] - 交易支付方式中现金对价1.395亿元,股份对价1.705亿元[24] - 发行股份购买资产发行价格11元/股,发行数量按公式确定[25] - 本次交易构成重大资产重组,不构成关联交易和重组上市,有业绩和减值补偿承诺[21] - 2024年8月,公司收购韩国上市公司Zinitix控股权[199] 业绩总结 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为55,947.90万元、39,363.23万元和54,551.06万元,归属于母公司股东的净利润分别为 - 1,515.25万元、 - 5,418.46万元和 - 29,059.73万元[86] - 2024年末总资产交易前181,033.63万元,交易后224,775.81万元,提升24.16%[142] - 2024年末总负债交易前24,151.42万元,交易后50,473.57万元,提升108.99%[142] - 2024年末归属于母公司所有者权益交易前147,898.75万元,交易后165,318.76万元,提升11.78%[142] - 2024年度营业收入交易前54,551.06万元,交易后74,297.37万元,提升36.20%[142] - 2024年度净利润交易前 - 29,535.33万元,交易后 - 27,364.43万元,提升 - 7.35%[142] - 2024年度基本每股收益交易前 - 0.74元/股,交易后 - 0.66元/股,提升 - 11.02%[142] 未来展望 - 业绩承诺期为2025 - 2027年度,标的公司各年度净利润分别不低于2200万元、2500万元和2800万元,三年累积不低于7500万元[53] - 本次交易有利于公司拓展产品品类、提升经营能力和实现股东价值最大化[92][93] 新产品和新技术研发 - 公司新拓展AF/OIS技术相关音圈马达驱动芯片产品[198] - 公司自主研发的车规级电源管理芯片达AEC - Q100标准,DC - DC芯片进入Qualcomm全球汽车级平台参考设计[198] 其他新策略 - 募集配套资金91.15%用于支付交易现金对价,8.85%用于支付中介机构费用[27] - 交易对方取得的上市公司股份自发行结束之日起12个月内不得转让[25] - 若诚芯微2025年度实现1980万元(承诺净利润数的90%),2027年可解锁30%对价股份[25] - 若诚芯微2026年度实现2250万元(承诺净利润数的90%),2027年可解锁30%对价股份[25] - 2028年累积可申请解锁的对价股份数量需扣除业绩和资产减值股份补偿数量[25] - 上市公司董监高及实控人等在交易期间暂无减持计划,减持将依规披露[151] - 上市公司董监高承诺约束职务消费,促使薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[151] - 实控人及其一致行动人承诺不越权干预公司经营,不侵占公司利益[151] - 实控人及其一致行动人承诺减少与公司关联交易,以公允价格交易并依规披露[151] - 实控人及其一致行动人承诺避免或减少与公司同业竞争,违规将处理相关业务[152] - 实控人及其一致行动人承诺保持公司人员、资产等方面独立性[152]
希荻微(688173) - 中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告(修订稿)