募资情况 - 2021年公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] - 原募投项目总投资额24.68亿元，使用募集资金投入24.68亿元[3] 项目投资 - 2023年用超募资金4.72亿元及收益投资新项目，总投资额4.77亿元[3] - 2023年调整募投项目，2.02亿元用于电子工程测试中心建设，项目总额变为9.41亿元[3] - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入募集资金20.65亿元[5][6] - “发展与科技储备资金”项目总投资额3亿元，累计投入1.77亿元[7] 项目调整 - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，高压BCD先进工艺导入投资增至1.4亿元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，基于RISC - V架构的SoC平台投资减至2000万元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，电荷泵快充和光学防抖技术开发投资减至4000万元[7][8] 未来展望 - 发展与科技储备资金项目调整后2026年8月达预定可使用状态[13] - 公司调整研发规划，加大55nm和40nm BCD先进工艺投入，募投项目延期至2026年8月[14] - 公司优化资源配置，加强募投项目监管保障完工[15] 决策审批 - 2025年7月27日董事会通过部分募投项目子项目调整及延期议案[18] - 监事会同意部分募投项目子项目调整及延期[19] - 保荐人对部分募投项目子项目调整及延期无异议[20]