财务数据 - 2024年度归母净利润25,488.02万元，扣非后15,628.70万元[3] - 2024 - 2026年末总股本分别为232,669,339股、233,128,636股、未转股233,128,636股/转股260,708,806股[8] - 假设2025 - 2026年扣非前后净利润持平、增10%、增20%测算[3] - 2026年末不同净利润假设下未转股和转股后归母净利润分别为25,488.02万元、30,840.51万元、36,702.75万元[8][9] 发行信息 - 拟发行不超190,132.00万元可转债，期限6年，转股期自发行结束6个月后首个交易日至到期日[2][3] - 假设转股价格68.94元/股[4] - 2025年7月27日会议审议通过相关议案，尚需股东大会审议[29] 风险提示 - 募集资金项目存在不能实现预期收益风险[10] - 发行可转债后即期回报存在被摊薄风险[11] 人员与技术 - 2024年末技术人员646人占74%，研发人员552人占64%[15] - 2024年末累计取得国内外专利649项，含发明专利412项等[16] - 2024年末累计登记集成电路布图设计专有权595项等[16] 产品情况 - 2024年末主要产品型号达1400余款，年度销量超60亿颗[18] - 产品覆盖小米、OPPO等品牌及华勤等ODM厂商[19] 未来规划 - 拟建立全球研发中心支撑核心产品线及新兴产品研发[13] - 拟实施端侧AI及配套芯片等项目升级产品矩阵[14] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施降低即期回报被摊薄风险[20] 其他承诺 - 控股股东等承诺不侵占公司利益，履行填补回报措施[27] - 董事等承诺不损害公司利益，薪酬与填补回报措施挂钩[28]