业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[15] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[15] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[15] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[15] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[15] - 截至2025年6月公司已研发超20款摄像头马达驱动芯片、超10款电机马达驱动芯片、超30款磁传感器芯片，2024年出货量超3亿颗[64] 未来展望 - 公司拟发行可转债募资不超190,132.00万元[3] - 募投项目建设期内部分财务指标可能下降，建成后公司经营规模和盈利能力将提升[75] 新产品和新技术研发 - 全球研发中心建设项目总投资148,472.97万元，拟用募资122,442.00万元，建设期4年，将购置36.6亩土地[5][6] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资36,593.61万元，拟用募资24,120.00万元，建设期4年[5][20] - 车载芯片研发及产业化项目总投资31,658.39万元，拟用募资22,680.00万元[5] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资28,735.53万元，拟用募资20,890.00万元，建设期4年[5][53] - 公司4×80W车规级数字音频功放产品具备170VA峰值功率输出[48] - 公司AW39124TSR - Q1与AW39214SPR - Q1两款芯片支持最高100Mbps传输速率[48] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司将通过项目研发先进技术和设计理念，提高芯片性能和可靠性，缩小与国外先进产品差距[56] - 公司将通过项目加大智能电机算法开发投入，优化现有算法，开发新算法和技术[59] 人员与专利 - 截至2024年末，公司技术人员数量达到646人，占公司总人数的74%[17] - 截至2024年末，研发人员达到552人，占公司总人数的64%[17] - 截至2024年末公司及控股子公司累计获发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[30] - 截至2024年末公司累计取得国内外专利649项，集成电路布图设计专有权595项，软件著作权125件，国内外商标183件[65] 行业数据 - 2024年中国芯片设计企业3626家，全行业销售预计6460.4亿元，同比增长11.9%[14] - 中国集成电路设计收入占比从2013年的32.2%上升至2023年的45.9%[14] - 2024年全球智能穿戴设备721亿美元，预计2034年达4317亿美元，复合年增长率19.59%[33] - 预计2025年中国智能穿戴设备市场规模达1200 - 1300亿元[33] - 2024年全球AIoT市场规模183.7亿美元，预计2030年增长至791.3亿美元[33] - 2024年全球智能家居行业市场规模1543亿美元，2018 - 2024年复合增长率19.57%，预计2029年达2506亿美元[33] - 我国车载芯片国产化率不足10%[38] - 我国新能源汽车销量由2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆[50] - 2022年到2024年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%[50] - 2023年全球车规级芯片市场规模达641亿美元，同比增长14.3%，中国市场规模预计为177亿美元，占全球市场的28%左右，预计2025年全球市场规模将达804亿美元，中国市场规模将达216亿美元[51] - 2024年中国工业自动化市场规模增至3531亿元，同比增长13.4%[67] - 2024年中国机器人市场规模达470亿美元，占全球39%，预计2028年增至1080亿美元，年复合增长率23%[69] - 全球无人机市场规模352.8亿美元，预计2029年达676.4亿美元，年复合增长率13.90%，2023年中国无人机市场规模超1300亿元[69] - 2024年中国手机出货量达3.14亿部，同比增长8.7%，预计2024 - 2028年AI手机市场规模由1890亿元增至10337.88亿元，年均复合增长率52.93%[69] - 2024年中国安防行业总产值约9600亿元，预计2025年突破9800亿元[69] 政策相关 - 国家出台多项政策支持集成电路行业发展[13] - 2020年10月国务院发布规划提出突破车规级芯片等关键技术和产品目标[46] - 2023年12月工信部发布指南提出建立完善汽车芯片标准体系[46] - 2025年4月工信部发布要点提出健全标准体系等助力汽车产业发展[46] - 2024年1月七部门联合发布政策，促进机器人、无人机等领域技术突破和产业升级，对运动控制类芯片性能提出更高要求[61] - 2024年3月七部门联合发布方案，促进工业领域大规模设备更新，提升对高性能运动控制芯片的需求[62]