业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[18] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[18] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[18] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[18] 用户数据 - 截至2024年末公司主要产品型号达1400余款，产品销量超60亿颗[3] - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[18] - 公司2024年运动控制芯片出货量超3亿颗[70] 未来展望 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过190132.00万元[7] - 募投项目围绕主营业务，投向国家战略及政策重点支持的科技创新领域[80][81] - 募投项目将建立全球研发中心，加大研发投入，提升多类芯片研发设计及产业化能力[82] 新产品和新技术研发 - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资额36593.61万元，拟使用募集资金额24120.00万元[7] - 车载芯片研发及产业化项目总投资额31658.39万元，拟使用募集资金额22680.00万元[7] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资额28735.53万元，拟使用募集资金额20890.00万元[7] - 全球研发中心建设项目重点建设专业化研发实验室，含可靠性实验室与通用实验室[10] 市场扩张和并购 - 截至2025年6月公司已研发20多款摄像头马达驱动芯片、十多款电机马达驱动芯片、30多款磁传感器芯片[70] 其他新策略 - 公司坚持持续研发和技术创新，提升研发创新与核心技术水平[82] - 本次发行募集资金投向符合公司整体发展方向，有助于提高科技创新能力[83] 人员与专利情况 - 截至2024年末，公司技术人员数量646人，占公司总人数的74%[20] - 截至2024年末，研发人员552人，占公司总人数的64%[20] - 截至2024年末，公司及控股子公司累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[34]