募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] - 原募投项目总投资额24.68亿元，使用募集资金投入24.68亿元[2][3] 资金使用情况 - 公司使用4.722亿元超募资金及收益投资高性能模拟芯片研发和产业化项目，总投资额4.774745亿元[3] - 研发中心建设项目结项后，2.0205亿元用于电子工程测试中心建设项目，该项目投资总额变更为9.40632亿元[3] - 截至2025年6月30日，累计投入募集资金20.654628亿元[5][6] 发展与科技储备资金项目投入 - 高压BCD先进工艺导入累计投入6679.89万元，电荷泵快充和光学防抖技术开发累计投入988.38万元，补充营运资金累计投入10000万元[7] 项目调整情况 - 高压BCD先进工艺导入投资从6500万元变为14000万元，基于RISC - V架构的平台SoC从4800万元变为2000万元，电荷泵快充和光学防抖技术开发从8700万元变为4000万元[8][9] 研发项目规划调整 - 因宏观市场等变化，公司调整研发项目规划[10] - 因RISC - V手机端应用生态不成熟，公司延后RISC - V架构开发计划，调低对基于RISC - V架构的SoC平台投入[10] - 因市场竞争激烈，公司取消单芯片大功率电荷泵快充芯片研发投入，调低对电荷泵快充和光学防抖技术开发投入[10] 芯片工艺升级 - 公司对数模混合类芯片进行工艺升级，逐步导入90nm、55nm、40nm及更先进的BCD工艺[11] 市场空间 - 数模混合类芯片产品市场空间将达百亿元以上[11] 项目延期 - 发展与科技储备资金项目原计划2025年8月达到预定可使用状态，调整后为2026年8月[13] 保障措施 - 公司将优化资源配置、加强监督管理保障募投项目按期完成[15] 会议决策 - 2025年7月27日，第四届董事会第十二次会议通过部分募投项目子项目调整及延期议案[17] 各方意见 - 监事会和保荐人同意部分募投项目子项目调整及延期，认为符合相关规定[18][19]