公司基本信息 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，注册资本为200,613.5157万元，2020年9月30日整体变更为股份有限公司，2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市[14][15] 技术与专利 - 光罩相关技术所有权评估价值为27,732.13万元，评估范围含24项专利和73项专有技术[10][20] - 24项专利中，发明专利20项、实用新型专利4项；已获取专利证书17项，在申请专利7项[20] - 73项专有技术包括150nm - 28nm工艺技术等，自2022年起形成，部分专有技术规模生产时间为2024/10/1[21] - 公司拥有多项光罩相关发明专利，多项专有技术投入时间为2024/10/1[22][23] 项目规划 - 光罩项目规划总投资60亿元，建置产能3200片/月，预计2028年达到满产，2029年进入稳定年度，稳定年度营业收入约18亿元，净利润3亿元[45] - 光罩项目第一阶段投资35亿元，自有资金21亿元（占60%），银行贷款14亿元；第二阶段新增投资25亿元，自有资金15亿元，银行贷款10亿元[45] - 光罩项目公司安徽晶镁光罩有限公司于2025年3月28日注册成立，注册资本金500万元[46] 财务与预算 - 晶合集成2023 - 2024年度累计编列光罩专项预算约15亿元，截至2025年1月31日，已实际购置入账约7.5亿元，剩余7 - 8亿元待后续处理[46] - 合肥晶合集成电路股份有限公司2023年营业收入72.4亿元，归母净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十[162] 市场数据 - 2024年半导体市场逐渐回暖，2025年全球半导体市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%[144][147] - 2025年中国半导体领域光罩市场规模可达20亿美元，2021 - 2025年中国半导体光罩市场年复合增长率达9%，国产化率将达30%以上[147] - 2025年全球半导体光罩市场规模可达63亿美元[154] 研发与生产 - 2024年晶合集成已实现150/110nm光罩产品量产，2025年将逐步实现90 - 28nm产品量产[150] - 2024年上半年晶合集成研发投入达6.14亿元，同比增长22.27%[150] 其他信息 - 项目位于合肥新站高新区，依托晶合集成三期项目现有设施生产[173] - 公司排放的废水主要为生产废水和生活废水，废气经相应处理达标后排放[198][200]