配售信息 - 2025年7月22日公司与配售代理订立配售协议，配售13,584,000股新H股，配售价每股40.50港元[2][6][10][37] - 配售股份占已发行H股及股份总数约2.77%及1.54%，占扩大后约2.69%及1.52%[2][11] - 预计配售所得款项总额及净额分别为550.152百万港元及约543.55百万港元，净发行价约每股40.01港元[3][22] - 配售价较最后交易日收市价折让约8.89%，较前五连续交易日平均收市价折让约2.99%[8][14] 资金用途 - 配售所得款项净额约50%用于产品升级迭代和技术研发，25%用于偿还银行有息负债，25%用于补充流动资金和一般运营用途[24][23] 过往上市资金情况 - 2024年12月30日公司H股上市，所得款项净额约为13.5196亿港元[25] - 截至2025年6月30日，2024年H股上市所得款项净额已动用2.0307亿港元，占比15%，尚未动用11.4889亿港元[26] 产能计划 - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能，从每月12,500片增至未来五年每月70,000片，计划比例60%，截至2025年6月30日已动用4167万港元，占比5%[26] 其他事项 - 董事会获授权发行不超已发行股份总数20%的额外股份，合共176,163,330股[19] - 配售须待联交所上市委员会授出上市批准等条件达成或获豁免后方完成[16][17] - 完成日期为条件达成或豁免当日后第一个营业日，不得迟于配售协议日期后五日[18][35] - 公司将向联交所申请配售股份上市及买卖[5][31] - 配售代理将股份配售给不少于六名独立专业及机构投资者，预期完成后无承配人成主要股东[12] - 配售股份与其他H股享有同等地位[15] - 假设配售完成且股本无其他变动，承配人所持H股将占已发行股份总数的1.52%[29] - 配售及认购完成后，公司公众持股量不少于经认购扩大后已发行股本的25%[30] - 配售股份发行并上市后，公司将进行中国监管部门备案，包括中国证监会备案[32] - 配售完成后，公司注册资本变更为人民币894,400,653元，股份总数变更为894,400,653股，将修订《公司章程》[33] - 一般授权下可配发、发行及处置不超过已发行境内未上市股份及H股总数20%的新股份，即不超过176,163,330股[36] - 最后交易日为2025年7月21日[36] - 公司董事会包括多名执行董事、非执行董事及独立非执行董事[39]