利扬芯片(688135) - 关于“利扬转债”预计满足赎回条件的提示性公告
债券发行 - 公司获准发行面值52000万元可转换公司债券,期限6年[3] - “利扬转债”2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易[4] 转股信息 - “利扬转债”2025年1月8日至2030年7月1日可转为本公司股份[5] - 初始转股价格16.13元/股,2025年7月9日起调整至16.12元/股[5] 股本变化 - 公司股本总数由202434834股增加至203008275股[5] 赎回条款 - 到期按债券面值115%赎回未转股债券[6] - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元可赎回[6] 触发情况 - 2025年7月7日至30日已有10个交易日收盘价不低于当期转股价格130%(20.956元/股)[3][7] - 未来连续12个交易日内有5个交易日收盘价不低于当期转股价130%将触发有条件赎回条款[3][7]