财务数据 - 2024年度归属于母公司所有者净利润35328.18万元，扣非后33955.01万元[3] - 截至2025年3月31日总股本317360504股[3] - 拟发行可转债募集资金10.00亿元，假设转股价格39.38元/股[2][3] - 高端印制电路板项目投资总额182004.46万元，募集资金投资额100000.00万元[11] 业绩情景预测 - 假设2025、2026年度净利润有持平、增长10%、增长20%三种情况[3] - 情景一2026年末未转股时基本每股收益1.11元/股，全部转股时1.09元/股[5] - 情景二2026年末未转股时基本每股收益1.35元/股，全部转股时1.32元/股[5] - 情景三2026年末未转股时基本每股收益1.60元/股，全部转股时1.57元/股[5] 业务相关 - 核心业务聚焦高精密印制电路板研发、生产与销售，应用于多领域[8][9] - 拥有核心团队、技术和市场客户储备，为募投项目提供支持[10][11][13] 未来策略 - 加强募集资金管理，推进募投项目建设填补股东回报[14] - 加强经营管理和内部控制，提高经营效率和盈利能力[15][16] - 严格执行利润分配政策，优化投资者回报机制[17] 承诺事项 - 职务消费受约束，不动用公司资产从事无关投资、消费活动[19] - 薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[19] - 若实施股权激励，激励计划行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[19] - 按新监管规定出具补充承诺，履行填补回报措施，违约愿担责[19] 会议与公告 - 2025年7月31日召开第四届董事会第七次会议，审议通过填补即期回报措施议案[19] - 独立董事专门会议发表一致同意审核意见，议案尚需股东会审议[19] - 公告日期为2025年8月1日[21]