融资与项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超10亿元[3] - 高端印制电路板项目投资总额182,004.46万元，拟投入募集资金10亿元[4] - 高端印制电路板项目计划建设期为24个月[5] - 高端印制电路板项目实施主体为公司全资子公司广东喜珍电路科技有限公司[5] - 高端印制电路板项目实施地点为广东省肇庆市鼎湖区永安镇[5] - 截至报告公告日，高端印制电路板项目备案及环评等手续尚在办理中[11] 市场数据 - 2024年中国PCB行业规模达412.13亿美元，位居全球第一，同比增长9.0%，预计2024 - 2029年复合增长率为4.3%[20] - Prismark预测2029年全球PCB产值将达946.61亿美元，2024 - 2029年复合增长率为5.2%[16] - 18层以上多层板产值增速最快，年复合增长率有望达15.7%，HDI年复合增长率将达6.4%[16] 公司现状 - 公司作为国内PCB行业领军企业，具备高端PCB产品生产能力，但国内高端PCB产能布局不充分[13] - 公司目前在高端PCB产品方面面临产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求[16] - 公司积累了华为、中兴、Hitachi等一系列全球行业头部优质客户资源[25] 财务影响 - 本次发行可转换公司债券募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将增加，转股前财务成本低，转股后资本实力加强，资产负债率降低[28] - 本次发行导致公司总股本有一定幅度增加，对原有股东持股比例和每股收益有摊薄作用[29] - 募投项目建设期内净资产收益率、每股收益等财务指标可能下降，建设完毕释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[29] 技术研发 - 公司在汽车电子、AIPC、服务器、新能源等领域建立深厚技术储备[22] - 公司设立研究中心和技术研发中心，组建国际化专业团队[22] 公司策略 - 公司建立完善、健全、高效的质量管理体系，推行“质量前移”理念[26] - 公司持续加大力度开拓新型应用领域客户及海外市场客户，优化客户结构[25]