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精研科技(300709) - 第四届监事会第八次会议决议公告
精研科技精研科技(SZ:300709)2025-08-01 21:15

可转债发行情况 - 拟发行可转债募集资金总额不超过57,789.00万元[6][17][27] - 可转债每张面值100元,按面值发行,期限六年[6] - 按年单利计息付息,到期一次还本,每年付息一次[7][8][9] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[9] - 初始转股价格不低于特定均价及每股净资产和股票面值,具体由股东会授权董事会确定[10] 项目投资情况 - 新型消费电子与数据服务器精密零部件及组件生产项目MIM投资40534.00万元,拟用募集资金40534.00万元[22] - 总部及研发中心建设项目投资12206.00万元,拟用募集资金12206.00万元[22] - 精密模具中心建设项目投资6102.00万元,拟用募集资金5049.00万元[22] 其他事项 - 制定未来三年(2025 - 2027年)股东分红回报规划[31][32] - 对2023年度财务报告会计差错采用追溯重述法更正,调整2024年度、2025年一季度财务报表[41][42] - 增加董事会席位、修订《公司章程》并授权办理工商变更[38][39] - 对外投资设立控股子公司暨关联交易[40] - 修订《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《关联交易管理制度》《募集资金管理制度》[44]