财务数据 - 本次可转债募集资金总额假设为57789.00万元[5] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为11967.89万元，扣非后为10098.19万元[5] - 2024年度总股本为18607.67万股，假设预测总股本以此为基础[5][6] - 假设转股价格43.77元/股，全部转股时转股数量为1320.29万股，转股后总股本增至19927.96万股[5] - 假设2025、2026年度净利润及扣非净利润有持平、增长10%、增长20%三种情况[5][6] - 假设净利润及扣非净利润持平，2026年全部转股时基本每股收益0.62元/股，扣非后0.52元/股[8] - 假设净利润及扣非净利润增长10%，2026年全部转股时基本每股收益0.75元/股，扣非后0.63元/股[8][9] - 假设净利润及扣非净利润增长20%，2026年全部转股时基本每股收益0.89元/股，扣非后0.75元/股[9] 业务与技术 - 截至2024年12月31日，公司及子公司获已授权专利301项，其中发明专利56项，实用新型专利218项，外观专利27项[16] - 公司是国内首家金属粉末注射成型（MIM）行业上市公司，全球MIM龙头企业之一[12] - 公司设立精研研究院，承担多项国家、省、市级重点项目，内部研发机构获多项认定[16] - 公司与多所高校展开产学研深度合作[16] - 公司参与行业标准起草，担任中国钢结构协会粉末冶金分会理事单位[17] 募集资金与项目 - 本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目包括新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目[12] - 公司制定募集资金管理制度，严格管理募集资金使用[19] 市场与客户 - 公司产品覆盖北美、亚洲及国内消费电子头部品牌等客户[18] 未来规划与承诺 - 公司将执行《公司章程》现金分红政策[23] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[23] - 公司董事、高管承诺不输送利益、约束职务消费、薪酬与股权激励行权条件与填补回报措施执行挂钩[25] - 公司控股股东等承诺不越权干预经营管理、履行填补摊薄即期回报措施[26] - 若违反承诺，相关责任主体愿接受处罚并担责[25][27] 风险提示 - 本次发行可转债存在即期回报被摊薄的风险[10]