募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股普通股，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股普通股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元[3] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] - 截至2025年6月30日，实际使用募集资金1,071,226.57万元，余额21,558.50万元[5] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元，置换已支付发行费用358.98万元，到账后投入募投项目金额817,809.71万元，支付其他发行费用2,618.87万元，节余资金永久补充流动资金7,439.01万元，未到期结构性存款金额77,000.00万元[6] - 2025年半年度利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额15亿元，累计收益1,127.48万元，未到期金额77,000.00万元[14] 项目资金投入情况 - 募集资金总额107.83417亿元，本年度投入7.667128亿元，已累计投入98.380972亿元[26] - 变更用途的募集资金总额为50亿元，占比46.37%[26] - “二期晶圆制造项目”承诺投资总额从66.6亿元调至16.6亿元，截至期末累计投入16.6亿元，投入进度100%[26] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”承诺投资总额从0调至22.1亿元，截至期末累计投入22.1亿元，投入进度100%[26] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”承诺投资总额从0调至27.9亿元，本年度投入7.667128亿元，截至期末累计投入18.446802亿元，投入进度66.12%[26] - 补充流动资金承诺投资41.23417亿元，截至期末累计投入41.23417亿元，投入进度100%[26] 新增项目情况 - 公司新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”[30] - 变更后项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[29] - 截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[29] - 本年度实际投入金额为76,671.28万元[29] - 实际累计投入金额为184,468.02万元[29] - 投资进度为66.12%[29] - 项目预定可使用状态日期为2027年12月31日[29] 项目审批情况 - 2024年1月9日公司董事会和监事会审议通过相关议案[30] - 2024年1月26日该事项经临时股东大会审议通过[30]