募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元，净额为34.81亿元[1] - 2024年募集资金结余金额为5.24亿元，2025年半年度结余4.84亿元[2][3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存放余额为3.94亿元，与实际结余差异9000万元[6] 资金使用与管理 - 2024年6月同意使用不超2.5亿元闲置资金暂时补充流动资金，2025年6月20日归还[7] - 2025年6月同意使用不超2.5亿元闲置资金临时补充流动资金，截至6月30日未实际使用[8] - 2024年8月同意使用不超2亿元闲置资金进行现金管理[8] - 截至2025年6月30日，使用9000万元闲置资金购买兴业银行大额存单，年化收益率3.15%[9] 项目变更情况 - 2025年1月终止超募项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，变更2.45亿元资金至“盛美半导体设备研发与制造项目”[9] - 变更用途的募集资金总额为2.45亿元，比例为7.04%[16] 项目投入进度 - 2025年上半年募集资金投入项目整体投入进度为94.87%[16] - “盛美半导体高端半导体设备研发项目”累计投入4.55亿元，投入进度101.02%[16] - “补充流动资金”项目累计投入6.5亿元，投入进度100%[16] - “高端半导体设备拓展研发项目”累计投入7.44亿元，投入进度101.84%[16] 特定项目情况 - “盛美半导体设备研发与制造中心”总投资额15.69亿元不变，募集资金投入增至14.45亿元[10] - 截至2025年6月30日，“盛美半导体设备研发与制造中心”未使用募集资金1.86亿元[10] - 盛美半导体设备研发与制造中心投资进度为87.12%[20] 项目终止原因 - 终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”因全球营商环境变化及被列入“实体清单”[16] - 2024年上半年认为对盛美韩国大规模固定资产投资有风险[20] - 2024年12月2日公司及盛美韩国被美国工业和安全局列入实体清单[20]