募集资金 - 本次发行募集资金总额不超过16,750.00万元[4] - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目拟使用募集资金11,750万元[5] - 补充流动资金拟使用募集资金5,000.00万元[7][21] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%[9] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达1,171亿美元，中国大陆支出规模496亿美元，同比增长35%[9] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增长超7%[9] 专利与资质 - 截至2025年6月30日，公司取得发明专利44项，实用新型专利143项，28项外观专利，275项软件著作权[16] 项目情况 - 项目建设期为24个月[8] - 项目于2025年8月4日取得江门市江海区发展和改革局出具的《广东省企业投资项目备案证》[18] - 项目相关环评批复手续正在办理中[19] - 项目内部收益率（所得税后）为15.08%，预计投资回收期（所得税后，含建设期）为7.85年[20] 项目影响 - 募投项目可提升公司研发、生产能力和经营效率，巩固扩大竞争优势[25] - 募集资金到位后公司总资产规模增加，资金使用灵活性提升[26] - 募投项目建设期内每股收益可能下降，建设完毕后经营规模和盈利能力将提升[26] - 募投项目围绕主营业务拓展，符合行业趋势、公司战略及政策法规[27] - 募投项目能提升公司业务规模和资金实力，增强核心竞争力，利于可持续发展[27]