发行相关 - 发行对象不超过35名（含），所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[7][11][19][30][34][38] - 募集资金总额（含发行费用）不超过16750.00万元（含本数）[7][41][51] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%[10][35] - 发行股票数量不超过本次发行前公司股本总数的30%，对应募集资金金额不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十[10][37] - 发行决议有效期为2024年年度股东大会审议通过之日起，至2025年年度股东大会召开之日止[43] 募投项目 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目投资总额13250.60万元，拟使用募集资金11750.00万元，建设期24个月[8][45][53][55] - 补充流动资金项目投资总额5000.00万元，拟使用募集资金5000.00万元[8][45][68] - 项目内部收益率为15.08%（所得税后），预计投资回收期（所得税后，含建设期）为7.85年[67][97] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%[25][56] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达1171亿美元，中国大陆支出规模496亿美元，同比增长35%[25][56] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1255亿美元，同比增长超7%[25][56] - 2026年半导体制造设备销售额有望攀升至1381亿美元[25] 公司基本信息 - 公司成立于2006年1月9日，上市于2021年6月29日，注册资本为23374.3056万元人民币[22] - 林宜潘先生直接持有公司54806068股股份，占公司总股份的23.45%；黄月明女士直接持有公司3915900股，占公司总股本的1.68%；利和兴投资持有公司2778978股，占公司总股本的1.19%；林宜潘先生、黄月明女士可实际支配的公司表决权股份数量为61500946股，占公司总股本26.31%[46] 财务数据 - 报告期内归属上市公司股东净利润分别为 - 4135.89万元、 - 3773.40万元、708.02万元及 - 3793.55万元[92] - 报告期内经营性现金流净额分别为 - 9689.46万元、180.22万元、403.85万元和 - 1800.76万元[104] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.28%、13.60%、20.40%和 - 5.00%[105] - 报告期内负债总额分别为50400.82万元、66128.19万元、69017.88万元和77491.77万元，资产负债率分别为36.53%、44.15%、45.11%和49.50%[106] 利润分配 - 2024年度以233743056股总股本为基数，每10股派现金股利0.50元（含税），共派11687152.80元（含税），不送红股和转增股本[126] - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划，每年以现金方式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[129][134] 未来影响 - 发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降，筹资活动现金流入大幅增加，投资活动现金流出增加，未来经营活动现金流入预计增加[82][84][85][88] - 募投项目建设期内每股收益或下降，建设完毕后公司经营规模和盈利能力将提升[73][83] 风险与措施 - 面临管理、财务、发行、审批、摊薄即期回报等多种风险[101][102][107][108][109] - 推进募投项目建设，严格管理募集资金，强化经营管理和内部控制，加强人才队伍建设，完善公司治理结构[156][157][158][159][160][161] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员作出相关承诺[163][165][166][167]