募集资金 - 拟募集不超16,750.00万元，用于半导体项目11,750.00万元和补流5,000.00万元[3][4] - 拟发行股票数量不超发行前总股本30%，非资本性支出未超30%[30] - 假设发行数量11,804,087股，募集资金总额16,750.00万元[37] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%[7] - 2024年全球半导体制造设备出货金额1,171亿美元，中国大陆支出496亿美元，同比增35%[7] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增超7%[7] - 2026年全球半导体制造设备销售额有望攀升至1,381亿美元[7] 发行相关 - 发行证券为向特定对象发行A股，每股面值1.00元[13] - 发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[18][22] - 发行采用简易程序，已获2024年年度股东大会审议通过授权[23] 业绩与展望 - 2024年归属母公司股东净利润708.02万元，扣非后380.73万元[39] - 拟推进募投项目，提升经营效率和盈利能力[41] 其他策略 - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[47] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[49] - 董事等承诺不输送利益、约束消费，薪酬与回报措施挂钩[50][52]