产能提升 - 公司将产能由现有约30万片/年提升至60万片/年[7] 研发情况 - 2025年1 - 6月研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%[8] - 截至报告期末研发人员数量达到1054人，较上年同期增加304人，同比增长40.53%[8] - 研发人员数占公司员工总数量的38.65%[8] - 截至2025年6月30日共取得393项境内外专利和53项软件著作权[8] - 2025年1 - 6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项[9] 市场拓展 - 嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO等知名手机客户[4] - SSD产品进入联想、小米等国内外知名PC厂商，在国产PC领域占优势份额[4] - 产品应用于Meta、Google等企业的智能穿戴设备[4] - 企业级产品获核心供应商资质并实现预量产出货[4] 公司治理 - 报告期内公司召开董事会5次、监事会3次、股东大会1次[13] - 公司向有减持计划的部分董事、高管安排1场专项培训[14] ESG评级 - 截至报告披露日，公司万得ESG评级为“AA”，华证ESG评级为“BBB”[14] 投资者关系 - 报告期内公司累计组织1场业绩说明会、23场机构调研活动，含6场惠州封测制造中心实地调研参观活动[16] - 报告期内专人累计接听处理投资者热线来电超250次，回应e互动平台37个问题[16] 股份回购 - 2025年8月8日公司拟用2000万元至4000万元自有或自筹资金回购股份[17] 股权激励 - 2024年度股权激励考核目标为2025年公司营业收入不低于65亿元，总市值连续20个交易日达或超250亿元[18] - 2025年度股权激励考核目标为2025年公司营业收入不低于75亿元[18]