募集资金情况 - 公司2018年5月30日首次公开发行19.69530023亿股A股，每股发行价13.77元，募集资金总额271.2042841671亿元，净额267.164393165亿元[1] - 截至2025年6月30日，以前年度已使用募集资金252.7544927685亿元，本报告期使用4.0472840088亿元，累计使用256.8017767773亿元[2] - 以前年度暂时补充流动资金40亿元，本报告期为0元，累计补充40亿元已全部收回[3] - 以前年度收到银行利息24.6924029905亿元，本报告期收到0.0607945856亿元，累计收到24.7531975761亿元[3] - 以前年度支出手续费62960.57元，本报告期为0元，累计支出62960.57元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金余额为35.1151843581亿元[3] 项目投资情况 - 工业互联网平台建置项目（深圳富桂）承诺投资总额18.35亿元，调整后为2.65亿元，本年度实现效益821万元[37] - 工业互联网平台建置项目（南宁富桂）承诺投资总额1.3亿元，本年度实现效益 -2745万元，投入进度79%[37] - 网络通讯设备产业化技改项目（深圳富桂）承诺投资总额24.15亿元，本年度投入5万元，累计投入18.6102亿元，投入进度101%，实现效益155.02亿元[37] - 网络通讯设备产业化（二）设备更新项目（南宁富桂）承诺投资总额5.19亿元，累计投入10.7033亿元，投入进度102%，实现效益40.51亿元[38] - 云计算设备产业化技改项目（富联天津）承诺投资总额15.02亿元，调整后为19.7381亿元，累计投入19.8167亿元，投入进度100%，实现效益183.48亿元[38] - 高端手机精密机构件智能制造扩建项目（深圳裕展）承诺投资总额32.39亿元，累计投入32.7185亿元，投入进度101%，实现效益139.2955亿元[38] 项目进度与结项情况 - 截至2022年12月31日，高端手机精密机构件智能制造扩建等11个项目及工业互联网平台建置项目已按计划实施完毕并结项[47] - 截至2023年6月30日，5G高端智能手机暨精密机构件创新中心项目已按计划实施完毕并结项[48] - 网络通讯设备产业化技改项目于2024年3月10日结项，网络通讯设备产业化设备更新等多个项目于2024年不同时间结项[48][49] 项目计划与调整 - 公司计划在富联兰考新设5G高端智能手机机构件智能制造项目[53] - 公司新设5G高端智能手机暨精密机构件创新中心和基于新一代信息技术的超精密制造关键技术研发与应用两个研发中心项目[53] - 公司新设下世代通讯产品研发中心项目，资金来自两个项目终止后剩余金额[53] - 公司调增一亿元至下世代通讯产品研发中心项目研发费用[54] - 公司根据资金需求调减募集资金1亿元[55] - 公司终止“高效运算数据中心建置项目”，剩余资金用于“新一代智能手机精密机构件研发中心项目”建设[55] - 2024年公司将智能工厂改造项目（海宁统合）1亿元募集资金调整至下世代通讯产品研发中心项目（深圳富桂）[56]