交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买波米科技99.64%股份，交易价格143790.84万元，募集配套资金不超48392.92万元[18][32][47] - 交易对方包括海南聚芯、王传华等，剔除孟宪威[3][32] - 业绩承诺期为交易实施完成当年起连续四个会计年度，如2025年完成，为2025 - 2028年[27][28][145] 财务数据 - 2024年末公司资产总额增加13892.41万元，增幅3.10%，资产负债率从21.58%增至31.09%[56][179] - 2024年度公司营业收入增加3394.90万元，增幅0.99%，毛利率由18.16%提升至18.64%[56][180] - 2024年度公司每股收益由0.47元/股摊薄至0.33元/股[56][180] 交易影响 - 交易后控股股东及其一致行动人持股比例提高触发要约收购义务，2025年第二次临时股东大会同意其免于发出要约[72][73] - 交易完成后归属于母公司股东净利润从19212.65万元降至18045.17万元[65][180] 市场与行业 - 2022 - 2028年全球封装市场规模预计从950亿美元增至1433亿美元，先进封装复合增长率10.03%[118] - 2024 - 2030年中国先进封装市场规模预计从676.88亿元增至1521.21亿元[119] 风险提示 - 存在内幕交易、审批不通过、募集配套资金不成功等风险[82][86][87] - 面临产品认证、价格下降、核心技术人员流失等经营风险[90][93][98][101] 承诺与保障 - 各方对信息真实性等承担法律责任，业绩承诺方按规则补偿[6][10][13][28][29] - 相关主体承诺股份锁定、避免同业竞争、维护公司独立等[198][199][192]