发行计划 - 2025年11月末拟完成简易程序向特定对象发行股票[5] - 预计募集资金30000万元，发行价格9.46元/股，发行股份31699070股[5] - 发行股份数量不超发行前总股本414694422股的30%[5] 业绩数据 - 2024年末总股本41469.44万股，发行后2025年末总股本44639.35万股[7] - 2024年归属于母公司所有者净利润 -34365.53万元，发行前后假设持平[7] - 2024年归属于母公司所有者扣非净利润 -36690.13万元，发行前后假设持平[7] - 2024年基本每股收益 -0.83元/股，发行后假设为 -0.82元/股[7] - 2024年加权平均净资产收益率 -17.00%，发行后假设为 -19.94%[7] - 2024年扣非后加权平均净资产收益率 -18.15%，发行后假设为 -21.28%[7] - 假设2025年净利润增长20%，归母净利润为-27492.42万元，扣非后为-29352.10万元[8] - 假设2025年净利润增长20%，加权平均净资产收益率为-15.64%，扣非后为-16.69%[8] - 假设2025年净利润减少20%，归母净利润为-41238.64万元，扣非后为-44028.16万元[8] - 假设2025年净利润减少20%，加权平均净资产收益率为-24.41%，扣非后为-26.06%[8] 风险与优势 - 发行后公司净资产收益率和每股收益等财务指标短期内或下降，原股东回报和表决权有被摊薄风险[9] - 融资符合行业趋势和公司规划，利于提升资金实力和盈利能力[12] - 募投项目产品为高多层板和高阶HDI板，可提升高端产品能力[13] - 公司有高素质团队、突破核心技术、有优质客户资源和销售网络[15][16] 应对策略 - 公司将优化业务流程、加强资金管理、加快募投项目进度应对回报摊薄风险[17][19][20] 未来规划 - 公司制定未来三年（2025—2027年）股东分红回报规划[21] - 公司将持续开展精细化管理，优化业务流程和架构，减少管理费用，开拓市场提盈利[21] - 公司将加快募投项目实施进度，提高资金使用效率，加强募集资金管理[21] - 公司将持续优化投资者回报机制，推动对股东的利润分配[21] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[23] - 控股股东、实际控制人承诺履行填补回报措施，违反承诺担责并补充承诺[23] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益，不损害公司利益[23] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为，不动用公司资产从事无关活动[24][25] - 董事、高级管理人员承诺薪酬和股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[26][27] - 董事、高级管理人员承诺履行填补回报措施，违反承诺担责并补充承诺[27]