业绩相关 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%；中国大陆产值同比增长9.0%至412.13亿美元[6] - 2024年美国、东南亚/其他、中国台湾PCB产值分别同比增长9.0%、8.4%、3.1%[6] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%[8][9][18] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年达189.21亿美元，2024 - 2029年复合增长率11.6%[22] - 2025年第一季度全球18层以上高多层板需求增速达18.5%，部分订单交付周期延长至10周[22] 募投项目 - 公司以简易程序向特定对象发行股票募资不超30000万元，用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目24000万元和补充流动资金项目6000万元[3] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资24913.18万元，建设周期18个月，建成后年产10万平方米高端服务器用PCB[14][16] - 项目年均销售收入23856.22万元，年均净利润2154.61万元，税后内部收益率15.48%，税后静态投资回收期6.43年（含建设期）[29] 技术研发 - 公司掌握18:1电镀纵横比等精密加工能力及高速信号传输技术[25] - 公司率先应用35/35μm超精密线路制造工艺于AI服务器[25] - 公司在光模块领域实现30/30μm线宽线距等，创新工艺降低传输损耗18%[25] 未来展望 - 募投项目可缓解资金压力，优化资本结构，降低风险，提升高端产品收入占比[11][13] - 长期来看，募投项目利于提高主营业务收入与利润规模[37] - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将增长，营运资金充实，财务结构更合理[37] - 短期内每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标可能下降，存在即期收益被摊薄风险[37]