业绩数据 - 2024年全球半导体收入总计6,559亿美元，较2023年增长21%[9] - 2024年A股162家半导体上市公司营收6,022.25亿元，较2023年增长21.1%[9] - 2024年A股162家半导体上市公司归母净利润353.41亿元，较2023年增长12.85%[9] - 2024年度公司归属于母公司股东的净利润为 -10211.37万元，扣非净利润为 -12112.36万元[40] 市场规模 - 先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美元，年复合增长率达9.4%[6] - 2023年全球封测市场规模为822亿美元，同比增长0.86%，预计2026年达961亿美元[7] - 2023年中国市场封装测试业销售额2,932.2亿元[7] 发行情况 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超15,900.00万元补充流动资金[3] - 发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，共3名[16][17] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日均价80%[20] - 拟发行股份数量不超发行前总股本的30%[33] - 2025年8月14日董事会审议通过发行预案[34][36] 股份转让限制 - 若发行前实控人控制股份比例不低于50%，认购股票18个月内不得转让；低于50%，36个月内不得转让[28] 假设情景 - 假设2025年度扣非前后净利润按持平、增亏20%、减亏20%三种情景计算[40] - 若2025年净利润持平，归母净利润 -10211.37万元，扣非净利润 -12112.36万元[41] - 若2025年净利润增亏20%，归母净利润 -12253.65万元，扣非净利润 -14534.83万元[41] - 若2025年净利润减亏20%，归母净利润 -8169.10万元，扣非净利润 -9689.89万元[41] 公司保障措施 - 制定《募集资金使用管理办法》，专户专储、专款专用并监督[44] - 完善《公司章程》利润分配条款，发行后严格执行[48] - 控股股东等承诺不越权干预、不侵占公司利益[49] - 董事及高管承诺不输送利益、约束职务消费[51] - 董事及高管薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[51]