股票发行 - 本次发行指 2025 年度向特定对象发行 A 股股票，定价基准日为 2025 年 8 月 15 日，发行价格 20.11 元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%[8][38][67][68] - 发行股票数量不超过 790 万股，未超过发行前总股本 30%，募集资金总额不超过 15900 万元，净额用于补充流动资金[9][10][39][42][66][71][83][99][154] - 发行对象为梁大钟、白瑛和梁华特，构成关联交易，三人以现金全额认购，资金为合法自有或自筹[8][31][62][73] - 若发行前梁大钟、白瑛控制公司股份比例不低于 50%，认购股份 18 个月内不得转让；低于 50%，则 36 个月内不得转让[9][75] - 本次发行已获公司第五届董事会第三次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册[8] 股权结构 - 发行前控股股东为梁大钟，实际控制人为梁大钟、白瑛夫妇；发行后梁华特将成为实际控制人之一[11][60][99][107] - 截至预案公告日，公司股本总额为 10687.98 万股，梁大钟合计控制 42.86%，白瑛占比 10.11%，夫妇合计控制 52.96%[47] 业绩情况 - 2022 - 2024 年公司营业收入分别为 54037.82 万元、55429.63 万元和 66656.25 万元，2025 年 1 - 6 月为 32590.65 万元，同比增长 4.09%[85] - 报告期内公司净利润分别为 - 5856.58 万元、 - 13099.99 万元、 - 10579.91 万元和 - 6161.84 万元，2022 年至 2025 年上半年业绩连续亏损[115] - 报告期各期末公司资产负债率（合并）分别为 50.24%、60.03%、65.86%和 66.87%[88] 行业数据 - 先进封装市场规模将从 2024 年的 450 亿美元增长至 2030 年的 800 亿美元，年复合增长率达 9.4%[26] - 2023 年全球封测市场规模为 822 亿美元，同比增长 0.86%，预计 2026 年市场规模有望达 961 亿美元[26] - 2023 年中国市场封装测试业销售额 2932.2 亿元[27] - 2024 年全球半导体收入总计 6559 亿美元，较 2023 年的 5421 亿美元增长 21%[28] - 2024 年国内 162 家半导体上市公司实现营业收入 6022.25 亿元，对比 2023 年 4972.81 亿元增长 21.1%；实现归母净利润 353.41 亿元，对比 2023 年的 313.18 亿元增长 12.85%[28] 分红规划 - 公司制定《气派科技股份有限公司未来三年（2025 年 - 2027 年）股东分红回报规划》[11] - 现金分红需满足可分配利润为正、审计报告无保留意见、未来十二个月无重大投资或现金支出等条件[132][141][144][145] - 具备现金分红条件时，每年现金分红不少于当年可供现金分配利润的 20%，任何 3 个连续年度内累计不少于 3 年平均可分配利润的 30%[133][146] 其他 - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发技术人员 185 人，占员工总人数的 10.05%[164] - 公司形成 5G 基站 GaN 射频功放塑封封装等多项核心技术，推出 CQFN/CDFN 等封装系列产品[165] - 公司与兆易创新等境内外芯片企业建立合作关系，未来将拓展功率半导体新客户[167]