业绩数据 - 2025年1 - 6月净利润 - 93,672.85万元,归属上市公司股东净利润 - 17,034.04万元,归属扣非净利润 - 53,560.81万元[3] - 2025年1 - 6月营业收入34.95亿元,较上年同期增长21.38%[26] - 2025年1 - 6月利润总额、净利润减亏16.88%,归属上市公司股东净利润减亏63.82%[26] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额9.81亿元,较上年同期增长77.1%[26] - 2025年6月末总资产331.87亿元,较上年度末减少2.97%[27] - 2025年1 - 6月毛利率3.54%,较上年同期增加7.79个百分点[27] - 2025年1 - 6月研发投入9.64亿元,占营业收入27.59%[33] 募集资金 - 首次公开发行A股194,580.00万股,每股发行价5.69元,募集资金总额1,107,160.20万元,净额1,078,341.70万元[4] - 截至2025年6月30日,募集资金累计投入总额983,809.72万元,投入进度91.23%[52] - 2025年投入金额76,671.28万元,投入金额占比7.11%[52] - 变更用途的募集资金总额500,000.00万元[52] 业务与研发 - 提供一站式芯片和模组代工服务,拓宽客户种类[30][31] - 在AI新兴应用领域研发获重大突破,产品结构升级[32] - 功率器件领域先进SiC芯片及模块实现650V到3300V系列全面布局,8英寸SiC产线量产[41] - 2025年上半年发明专利新增申请77个,获得31个,累计申请806个,获得230个[46] - 2025年上半年实用新型专利新增申请42个,获得20个,累计申请314个,获得229个[46] 供应链管理 - 构建全生命周期供应商管理体系,供应链多元化比例国内领先[34] 风险提示 - 因建设投入、规模效应未显、产品结构待优未盈利[11] - 扩产中宏观环境、下游需求、客户开发问题或致收入下滑[12] - 半导体技术迭代快,技术落后、需求变化或使产品被替代[14] - 不能提供好平台,关键技术人员可能流失[15] - 半导体行业周期性,宏观经济、下游市场影响盈利能力[16] - 部分重要原材料供应商集中度高,供应问题影响生产[18] 其他 - 持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 2025年上半年无重大违规事项[25] - 截至2025年6月30日,无控股股东和实际控制人[55] - 截至2025年6月30日,董监高无直接持股、质押、冻结或减持情况[55] - 保荐机构提请关注短期偿债压力较大风险[56]
芯联集成(688469) - 国泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告