资金募集 - 公司向特定对象发行21353383股A股，募资14.2亿元，净额14.16027亿元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募资5.637亿元[4] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募资4.321亿元[5] - 补充流动资金项目拟投募资4.20227亿元[5] 资金使用 - 2024年8月用4亿闲置募资补流，2025年8月归还[6] - 拟用5亿闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 预计年节约财务费用1500万元[8] 决策通过 - 董事会、监事会及保荐机构同意5亿闲置募资补流事项[9]