新产品和新技术研发 - 公司获《发明专利证书》，专利名称为基于SOI的低零漂压力芯片高效制备方法及系统[2] - 专利申请日为2025年06月04日，授权公告日为2025年08月15日，专利权期限20年[2] - 该技术可提高芯片制备效率，未量产，未来将用于相关业务[3]