市场扩张和并购 - 公司向重大产业基金发行股份及支付现金购买深圳华星半导体21.5311%股权[5] 融资情况 - 公司向不超35名特定对象发行股票募集配套资金，总额不超435,941.11万元，发行股份数量不超购买资产完成后公司总股本30%[6] - 发行股份募集配套资金发行对象为16名投资者，发行价格4.21元/股，发行股份数量1,035,489,574股，募集配套资金总额4,359,411,106.54元[21] 时间节点 - 2025年3月3日召开第八届董事会第八次会议审议通过重组相关议案[9] - 2025年3月20日召开2025年第二次临时股东大会审议通过重组相关议案[9] - 2025年3月12日重大产业基金全资股东同意本次重组相关议题[10] - 2025年3月19日本次重组获有权国有资产监督管理机构批准[11] - 2025年6月6日深交所并购重组审核委员会认为本次重组符合条件和披露要求[12] - 2025年6月24日中国证监会同意公司本次重组注册申请[14] 数据更新 - 截至2025年7月1日，公司变更后注册资本为19,765,372，股本为19,765,372,873股[17] - 本次发行股份购买资产新增986,292,106股已完成发行登记，发行后股份总数变更为19,765,372,873股[18] - 截至2025年8月8日，公司发行股票1,035,489,574股，募集资金总额4,359,411,106.54元，扣除发行费用后实际募集资金净额4,300,995,724.98元[23] - 本次发行后公司股份总数变更为20,800,862,447股[24] 重组情况 - 本次重组实施情况合法有效，标的资产完成交割过户，相关新增股份完成验资及登记，现金对价支付完成[25] - 本次重组实施过程中实际情况与此前披露信息无重大差异[27] 合规情况 - 自取得注册批复至法律意见书出具日，公司及标的公司董监高无因重组变动情况[28] - 自取得注册批复至法律意见书出具日，无资金资产被关联方非经营性占用及为关联方担保情形[29] - 截至法律意见书出具日，重组相关方无违反相关协议约定及已披露承诺情形[39]