募资相关 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] - 截至2025年6月30日，已使用募集资金34,625.26万元[4] 募投项目 - 三个募投项目拟延期至2027年8月达到预定可使用状态[2][4][27] - 本次募投项目延期仅涉及进度变化，未改变实施主体、方式、资金用途及规模等，不造成实质性影响[26] - 部分募集资金投资项目延期不会对公司正常经营产生重大影响[26] 市场规模与增长 - 2029年宽禁带技术预计占全球电力电子市场近33%，SiC和GaN分别占26.8%和6.3%[10] - 2029年SiC市场规模将达100亿美元，GaN市场规模将达22亿美元[10] - GaN市场未来5年复合增长率达29%[10] 产品研发与生产 - 各代SiC MOSFET产品开发成功并通过客户测试，推进小批量与批量销售[7] - 新厂房建设完成，第一条IGBT模块封装测试产线建造完成[7] - 使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，完成多个模块产品平台开发[7] - 2024年新增智能功率模块（IPM）产品线，三相IPM产品在头部白电厂商小批量试产[7] - 公司已开发完成第二代650V - 1200V 13mohm - 160mohm SiC MOSFET产品并批量供货[14] - 公司已开发完成2.5代750V - 1700V 13mohm - 1ohm SiC MOSFET产品，处于小批量供货阶段[14] - 公司第三代SiC MOSFET产品平台完成工艺流程设计，处于开发阶段[14] - 公司子公司电基集成建成封装测试产线并扩充产能，先进封测能力提升[19] - 公司部分功率驱动IC产品已量产并实现收入[19] - 公司SiC MOSFET和GaN HEMT产品已实现工程产出[16] - 公司SiC MOSFET部分产品通过客户验证并销售，GaN HEMT部分产品开发完成并通过可靠性测试[16] - 子公司电基集成建成封测产线，开发先进封测形式，形成多项专利和独特工艺技术[25] - 子公司注重车规级产线建设与管理，通过IATF16949体系认证，具备车规级功率集成模块研发和生产能力[25] - 针对光伏储能、工业等领域的低损耗高频IGBT以及MOSFET已批量销售，功率模块产品部分实现小批量试产和销售[25] 专利与产品数量 - 公司已获得44项集成电路版图布局保护授权，截至2025年6月30日拥有248项专利，其中发明专利122项[19] - 截至目前公司拥有近4,000种细分型号产品[20] 市场机会 - 公司部分客户使用进口IPM产品且有国产替代意向[20] 会议与机构意见 - 2025年8月19日公司召开第五届董事会第三次会议，审议通过募投项目延期议案[27] - 公司保荐机构认为募投项目延期经过董事会审议，履行必要法律程序，符合相关规定[28] - 公司保荐机构同意新洁能本次募投项目延期[28]