募集资金情况 - 公司2022年7月26日非公开发行12,890,909股，募集资金总额1,417,999,990元，净额1,401,053,111.89元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额705,543,605.99元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额840,677,240.23元[4] - 2025年1 - 6月募集资金总额为14.019092亿元，本报告期投入2671.78万元，累计投入3.462526亿元[22] - 截至2025年6月30日，公司募集资金期末剩余总额1,121,577,240.23元[8] 资金收支与收益 - 2025年上半年，利息收入扣除手续费净额2,114,008.70元，理财产品收益4,987,482.01元，闲置资金转回3,004,750,000元[4] - 2025年上半年，对募集资金项目投入26,717,856.47元，闲置资金支出2,850,000,000元[4] 专户余额分布 - 截至2025年6月30日，中信银行无锡城西支行专户余额472,056,791.67元，浦发银行无锡惠山支行150,176,012.75元，苏州银行无锡分行24,353,682.62元，招商银行无锡新区支行194,090,753.19元[7] 资金使用与投资 - 公司使用闲置资金25,565万元买浦发银行通知存款，475万元已赎回，3,000万元买苏州银行结构性存款[8] - 2024年8月12日公司拟使用不超11.5亿元闲置募集资金进行现金管理[13] - 2025年8月11日公司拟使用不超11亿元闲置募集资金进行现金管理[13] 投资产品信息 - 上海浦东发展银行利多多公司稳利24JG7050期本金1.5亿元，利率0.85%或 - 2.15%或2.35%[14] - 苏州银行2024年第1484期定制结构性存款本金3000万元，余额3000万元，利率1.60%或2.37%或2.47%[14] - 中信银行共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款36476期本金4亿元，利率1.05% - 2.21%[14] - 上海浦东发展银行七天通知存款本金2.509亿元，利率1.35%[15] 募投项目情况 - 2025年8月19日公司将三代半导体等3个募投项目达预定可使用状态日期延至2027年8月[17] - 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化承诺投资2亿元，本报告期投入889.27万元，累计投入1478.32万元，投资进度7.39%[22] - 功率驱动IC及智能功率模块（IPM）研发及产业化承诺投资6亿元，本报告期投入1782.51万元，累计投入2.267297亿元，投资进度37.79%[22] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）研发及产业化承诺投资5亿元，本报告期未投入，累计投入233.17万元，投资进度0.47%[22] - 补充流动资金承诺投资1.019092亿元，调整后投资1.02408亿元，累计投入1.02408亿元，投资进度100.00%[22] 其他情况 - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[22] - 公司已披露信息及时、真实、准确、完整，不存在募集资金管理违规情形[19]