融资情况 - 公司非公开发行A股12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投资 - 截至2025年6月30日，第三代半导体项目拟投2亿元，已用1478.32万元[5] - 截至2025年6月30日，功率驱动IC及IPM项目拟投6亿元，已用2.27亿元[5] - 截至2025年6月30日，功率集成模块项目拟投5亿元，已用233.17万元[5] - 截至2025年6月30日，补充流动资金拟投1.02亿元，已用1.02亿元[5] 市场预期 - 预计到2029年，宽禁带技术将占全球电力电子市场近33%[12] - 预计到2029年，SiC市场规模达100亿美元，GaN达22亿美元[12] - GaN市场未来5年复合增长率达29%[12] 产品与技术 - 2024年公司新增智能功率模块（IPM）产品线[9] - 公司已开发完成第二代650V - 1200V 13mohm - 160mohm SiC MOSFET产品，已批量供货；2.5代750V - 1700 13mohm - 1ohmV SiC MOSFET产品，处于小批量供货阶段；第三代处于开发阶段[16] - 截至2025年6月30日，公司拥有248项专利，其中发明专利122项[21] - 公司已获得44项集成电路版图布局保护授权[21] - 截至目前，公司已拥有近4000种细分型号产品[22] 项目延期 - 三个募投项目预计完成时间由2025年8月延期至2027年8月[6] - 本次募投项目延期仅涉及进度变化，不改变实施主体、方式、资金用途及规模等[29] - 本次募投项目延期不会对募投项目实施造成实质性影响，不损害股东利益[29] - 本次部分募集资金投资项目延期不会对公司正常经营产生重大影响[29] - 广发证券认为公司募投项目延期履行必要法律程序，符合相关规定[30] - 广发证券同意公司本次募投项目延期[31] 项目优势 - 国家政策支持为募投项目提供良好政策环境[26] - 公司人员与技术为募投项目提供技术基础，子公司建成封测产线并获IATF16949体系认证[26] - 公司针对光伏储能、工业等领域的产品已批量销售，部分实现小批量试产和销售[26]