募集资金情况 - 2021年4月公司非公开发行A股176,678,445股，发行价28.30元/股，募资总额4,999,999,993.50元，净额4,965,994,447.84元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金491,599.41万元，余额19,632.24万元[2] - 2025年上半年度，募投项目使用募集资金33,904.09万元[7] 项目资金使用 - “偿还银行贷款及短期融资券”项目累计用146,599.44万元已完成，不足用自有资金解决[7] - “年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”累计用56,000.00万元，资金用完[7] - “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”累计用77,831.18万元，尚在建设[7] - “收购晟碟半导体80%股权项目”累计用211,168.79万元，已完成交割[7] 资金置换与管理 - 2021年6月16日，公司用99,973.42万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[8] - 2021.6.16 - 2022.4.20现金管理批准金额8亿元，累计收益1920.65万元[13] - 2022.4.29 - 2023.4.20现金管理批准金额16亿元，累计收益4431.19万元[13] - 2023.4.25 - 2024.4.11现金管理批准金额15亿元，累计收益3471.71万元[13] - 2024.4.24 - 2024.9.30现金管理批准金额15亿元，累计收益546.30万元[13] 项目变更情况 - 累计变更用途的募集资金总额210000万元，比例为42.29%[18] - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目变更210000万元投向收购晟碟半导体80%股权项目[14] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建设期延长至2025年12月[14] 项目收益与进度 - 2025年上半年度年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目产生利润总额2176.10万元[21] - 收购晟碟半导体80%股权项目投资进度为100.00%，已完成交割，使用募集资金211,168.79万元[23]