证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-025 锦州神工半导体股份有限公司 关于向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 22 日召 开第三届董事会第七次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议 案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起 12 个月内向银行 申请不超过人民币 3.5 亿元的综合授信额度，授信类型包括但不限于：远期结售 汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信 用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条 件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。该授信额度在授信期限内可循环使 用，可以在不同银行间进行调整。 公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的 正常经营不构成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦 州神工半导体股份有限公司章程》相违背 ...