证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-026 锦州神工半导体股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 22 日召 开了第三届董事会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同 意将募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目" 达到预定可使用状态时 间延期至 2026 年 10 月。本次调整未改变募投项目的投资方向、实施主体和实施 方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司保荐机构国泰海通证券股份 有限公司（以下简称"国泰海通"）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无 需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》（证监许［2023］2051 号）核准，公司向特定对象发 行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股，每股面值人民币 1.00 元 ...