募集资金情况 - 公司向特定对象发行21,353,383股，发行价每股66.50元，募资142,000.00万元，净额141,602.70万元[1] - 截至期末累计项目投入52,863.89万元，利息收入净额6,556.99万元，理财收益684.31万元，自有资金付发行费用1.89万元[4] - 应结余和实际结余募集资金均为95,982.00万元，专户25,982.00万元，理财余额30,000.00万元，暂补流动资金40,000.00万元[4] 项目进展 - 2025年终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”[9] - “12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”延期至2027年6月30日[9] - 12英寸项目承诺投资56,370.00，本报告期投入521.04，累计投入7,717.20，进度13.69%[17] - 年产80台套项目承诺投资43,210.00，本报告期投入9.91，累计投入2,916.88，进度6.75%[17] - 补充流动资金承诺投资42,420.00，调整后为42,022.70，累计投入42,229.81，进度100.49%[17] 资金使用 - 2025年可用不超50,000.00万元闲置募集资金现金管理，截至6月30日理财余额30,000.00万元[6] - 2024年可用不超40,000.00万元闲置募集资金暂补流动资金，截至2025年6月30日使用40,000.00万元[7][8]