募集资金情况 - 公司首次公开发行4200万股,发行价55.67元/股,募资总额23.3814亿元,净额21.8500774081亿元[2] - 截至2025年6月30日,募资总额23.3814亿元,净额21.8500774081亿元,利息等净额3664.023489万元,累计投入20.8601276503亿元,永久补充流动资金6932.75万元,余额6630.771067万元[6] - 超募资金金额为6.85亿元[34] 项目投资情况 - 江波龙中山存储产业园二期建设项目承诺投资7亿元,截至期末累计投入6.07亿元,投资进度86.65%[33] - 企业级及工规级存储器研发项目承诺投资3.5亿元,调整后投资6.36亿元,截至期末累计投入6.48亿元,投资进度101.83%[33] - 补充流动资金承诺投资4.5亿元,截至期末累计投入4.5亿元,投资进度100%[33] - 小容量Flash存储芯片设计研发项目调整后投资1.35亿元,本报告期投入1461.04万元,截至期末累计投入1.17亿元,投资进度87.24%[33] - 收购SMART Brazil 81%股权项目调整后投资2.64亿元,截至期末累计投入2.64亿元,投资进度100%[33] 项目调整情况 - 2022年8月23日,公司调整“企业级及工规级存储器研发”项目实施地点,增加投资3.138147亿元,建设期从36个月变为48个月[13] - 公司将“江波龙中山存储产业园二期建设项目”达到预定可使用状态时间由2024年4月延期至2025年4月[24] - 公司调整“江波龙中山存储产业园二期建设项目”及“企业级及工规级存储器研发项目”内部投资结构[24][25] - 公司将“小容量Flash存储芯片设计研发项目”达到预定可使用状态时间由2025年4月延期至2026年6月[25] 资金使用情况 - 2022年8月23日,公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3.073193亿元及预先支付发行费用1323.64万元[14] - 公司及子公司多次使用闲置募集资金及超募资金暂时补充流动资金,均已提前归还[16][17][18][19][20] - 2022 - 2024年公司多次使用闲置募集资金及自有资金进行现金管理,截至2025年6月30日现金管理余额为0元[21][22][23] - 公司对“江波龙中山存储产业园二期建设项目”和“企业级及工规级存储器研发项目”结项,将节余6934.91万元募集资金永久补充流动资金[26] 其他情况 - 公司收购SMART Brazil 81%股权,由慧忆半导体在浦发银行上海自贸试验区新片区分行开立专户存储超募资金[9] - 公司设立多个募集资金专项账户,与银行和保荐机构签订《募集资金三方监管协议》[9] - 报告期内公司不存在变更募集资金投资项目、对外转让或置换的情况[27][28] - 公司募集资金使用及披露中无问题或其他情况[37]
江波龙(301308) - 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告