募集资金情况 - 公司向特定对象发行A股240,134,144股，每股3.45元，募资828,462,797.65元，净额815,978,425.74元[3] - 截至2025年6月30日，累计使用募资38,795.78万元，未使用余额43,358.59万元[5] - 调整后募投项目投资总额108,801.61万元，调整后募资81,597.84万元[7] - 2024年7月25日前自筹投入募投项目7,828.06万元，支付费用197.34万元，后置换[10][11] - 2024年7月25日起可用不超4亿闲置募资现金管理，期限不超十二个月，存单投资15,000万元，收益135万元[13] - 2025年8月22日再次获同意用不超4亿闲置募资现金管理，期限不超十二个月[13] - 募集资金不存在超募、节余情形，未使用闲置募资补流[12][14][15] - 募资总额82,846.28万元，报告期投入4,318.41万元，累计投入38,795.78万元[24] 募投项目情况 - 面板盒体关键装备生产线建设项目预定可使用日期延至2026年12月31日[16] - 高端耐磨件制造产线智能化改造项目暂缓实施[16] - 重型装备智能制造提升工程建设项目累计投入4,988.00万元[24] - 补充流动资金及偿还银行借款累计投入24,480.81万元[24] - 面板盒体关键装备生产线建设项目承诺投资36,811.88万元，累计投入9,326.97万元[24] - 高端耐磨件制造产线智能化改造项目承诺投资15,324.83万元，本年度投入0元[24] - 重型装备智能制造提升工程项目承诺投资4,981.78万元[24] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资24,479.35万元[24] - 报告期内未变更募投项目[17] 制度与协议 - 2023年8月修订《募集资金管理制度》，2024年7月25日签《募集资金专户存储三方监管协议》[6][8]