融资情况 - 向特定对象发行240,134,144股，每股3.45元，募资828,462,797.65元，净额815,978,425.74元[3] 项目投资 - 面板盒体关键装备生产线建设项目投资42,036.35万元，调整后募资36,811.88万元[8] - 高端耐磨件制造产线智能化改造项目投资18,003.38万元，调整后募资15,324.83万元[8] - 重型装备智能制造提升工程建设项目投资18,508.00万元，调整后募资4,981.78万元[8] - 补充流动资金及偿还银行借款投资30,253.88万元，调整后募资24,479.35万元[8] 项目调整 - 2025年8月22日同意高端耐磨项目重新论证并暂缓实施[3] - 因行业新要求及效益预期问题调整项目[9] - 项目调整符合规定，不影响当前经营，保荐人无异议[11][13]