股本变动 - 2007年3月28日首次向社会公众发行10000万股，4月20日上市[7] - 2008年4月30日向特定对象非公开发行2360万股，6月2日上市[7] - 2008年6月26日总股本由386263687股增至482829608股[8] - 2011年6月2日总股本由482829608股增至724244412股[8] - 2012年10月28日向特定对象非公开发行154597233股，12月31日上市，总股本增至878841645股[9] - 2014年4月18日向特定对象非公开发行164912973股，9月16日上市，总股本增至1043754618股[9] - 2015年4月29日总股本由1043754618股增至2296260159股[9] - 2023年6月16日转增普通股808486403股，2021 - 2024年激励计划行权增加2895671股，总股本由3231733699股增至4043115773股[11][12] 公司基本信息 - 公司注册资本为4043115773元[12] - 公司经营范围包括半导体材料等制造、加工、销售等[16] - 公司设立时发行股份总数为262663687股，已发行股份总数为4043115773股[19] 股份相关规定 - 公司为他人取得股份提供财务资助累计总额不得超已发行股本总额的10%[20] - 公司因特定情形收购股份后有不同注销或转让期限规定[26] - 公司公开发行股份前已发行股份，自上市交易之日起1年内不得转让[28] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持总数的25%等[28] - 公司董事等6个月内买卖股票所得收益归公司[28] 股东权益与会议 - 股东请求撤销股东会、董事会决议应自决议作出之日起60日内[33] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有多项诉讼请求权[34][35] - 股东会审议多项重大事项有金额和比例标准[44][45][46] - 年度股东会每年召开1次，需在上一会计年度结束后的6个月内举行[48] - 出现特定情形，公司需在事实发生之日起2个月内召开临时股东会[48][49] 董事会相关 - 董事会由9名董事组成，设董事长1人，职工董事1人[84] - 股东会授权董事会连续十二个月累计可收购、出售不超公司最近一期经审计总资产30％的重大资产[87] - 董事会每年至少召开两次会议，会议召开10日前书面通知全体董事[89] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入法定公积金[115] - 法定公积金转为增加注册资本时，留存该项公积金不少于转增前公司注册资本的25%[116] - 最近三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润的30%[118] 信息披露与审计 - 公司在会计年度结束之日起4个月内披露年度报告，上半年结束之日起2个月内披露中期报告[114][115] - 聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[128]