2025年8月25日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审 议通过了《关于<2025年度"提质增效重回报"行动方案的半年 度评估报告>的议案》，根据2025年上半年公司对2025年度"提 质增效重回报"行动方案（以下简称"行动方案"）的执行情 况，公司董事会拟定了行动方案的半年度评估报告，具体如下： 一、聚焦经营主业，深耕先进封装 公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封 测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金 凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及 后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形 成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测 合肥新汇成微电子股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告 为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创 新和新质生产力发展的八条措施》指导精神，践行"以投资者为 本"的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合法权 益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"） 于 2025年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披 露了 ...