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利扬芯片(688135) - 2025年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2025-08-25 17:30

募集资金情况 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券,实际募资净额51288.91万元于2024年7月8日到位[3] - 截至2024年7月10日,公司以自筹资金预先投入募投项目19074.29万元,支付发行费用97.88万元[11] - 2024年7月24日,公司获批用最高20000万元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[14] 项目投入与结余 - 截至期初累计项目投入28480.15万元,利息收入净额83.45万元[5] - 2025年半年度项目投入13886.57万元,利息收入净额6.80万元[5] - 截至期末累计项目投入42366.72万元,利息收入净额90.25万元[5] - 应结余与实际结余募集资金均为9012.43万元[6] - 截至2025年6月30日,银行账户合计募集资金余额9012.39万元,与实际结余差额447.48元[9] 项目投资进度 - 东城利扬芯片集成电路测试项目承诺投资49000万元,截至期末累计投入40069.16万元,进度81.77%[26] - 补充流动资金承诺投资3000万元,调整后2288.91万元,截至期末累计投入2297.56万元,进度100.38%[26] - 东城利扬芯片集成电路测试项目截至期末累计投入与承诺投入差额 - 8930.84万元[26] - 补充流动资金与承诺投入差异8.65万元,系银行利息收入[26] 项目情况 - 截至2025年6月30日,公司不存在未达计划进度情况[26] - 截至2025年6月30日,公司项目可行性未重大变化[26] - 东城利扬芯片集成电路测试项目预定可使用状态日期为2025年12月[26] 资金使用规范 - 报告期内,公司不存在变更募投项目资金使用等情况[20] - 公司严格依规使用募集资金,信息披露及时、真实、准确、完整[21]